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"플라스틱 기판은 이제 한계다." AI 반도체가 고성능화될수록 발생하는 엄청난 열을 기존 플라스틱(PCB) 기판이 버티지 못하고 휘어지고 있습니다. 그래서 인텔, 엔비디아 같은 글로벌 공룡들이 **'유리(Glass)'**로 눈을 돌리고 있습니다.
2026년 반도체 패키징의 혁명이 될 '유리 기판'. 제조부터 장비, 소재까지 핵심 수혜주 5개를 총정리해 드립니다.
1. SKC (세계 최초의 패기) 유리 기판 시장을 가장 먼저 연 '선구자'입니다.
- 핵심: 자회사 **'앱솔릭스'**가 미국 조지아주에 세계 최초로 유리 기판 전용 공장을 짓고 시생산 중입니다.
- 전망: 2026년 하반기부터 주요 고객사(AMD 등) 테스트 통과 및 양산 소식이 들려오면 주가가 가장 먼저 반응할 대장주입니다.
2. 삼성전기 (양산 능력의 제왕) "우리는 삼성이니까." 후발 주자지만 무서운 속도로 추격 중입니다.
- 핵심: 삼성전자, 삼성디스플레이와 연합 전선을 구축했습니다. 기존 기판(FC-BGA) 시장의 노하우를 바탕으로 수율(불량률) 잡는 데에는 타의 추종을 불허합니다.
- 전망: 2026년 내에 시제품 생산을 목표로 하며, 안정적인 자금력을 바탕으로 시장 점유율을 빠르게 뺏어올 것입니다.
3. 필옵틱스 (구멍 뚫는 레이저) 유리 기판을 만들 때 가장 중요한 건 '유리가 깨지지 않게 미세한 구멍(TGV)을 뚫는 기술'입니다.
- 핵심: 유리에 전기 신호가 통하는 길을 뚫는 TGV 레이저 장비를 만듭니다. 인텔 등 글로벌 기업들이 주목하는 독보적인 기술력을 가졌습니다.
- 전망: 유리 기판 생산량이 늘어나면 무조건 같이 사야 하는 필수 장비주입니다.
4. 켐트로닉스 (깎아내는 기술) 구멍을 뚫은 유리는 아주 얇고 매끄럽게 깎아내야(식각) 합니다.
- 핵심: 유리를 얇게 가공하는 식각(Etching) 공정에서 국내 최고 수준입니다. 이미 삼성디스플레이 협력사로서 유리를 다루는 솜씨가 입증된 기업입니다.
- 전망: 유리 기판의 두께가 얇아질수록 켐트로닉스의 기술 가치는 올라갑니다.
5. YC켐 (숨겨진 소재 대장) 장비만 중요한 게 아닙니다. 유리에 바르는 특수 약품(소재)도 필요합니다.
- 핵심: 세계 최초로 유리 기판 전용 **특수 감광액(Photoresist)**과 박리액을 개발했습니다. 유리 기판은 기존 화학 약품과 다른 소재를 써야 하는데, 이 시장을 선점했습니다.
- 전망: 시가총액이 상대적으로 작아서, 테마가 불붙으면 주가 상승 탄력이 가장 클 수 있는 '히든카드'입니다.
[결론: 2026년 승부처는 여기다] 반도체 미세 공정이 한계에 다다른 지금, 패키징(포장) 기술이 유일한 돌파구입니다. 그리고 그 끝판왕이 바로 '유리'입니다.
- 안정적인 대형주: SKC, 삼성전기
- 폭발적인 장비/소재주: 필옵틱스, YC켐
남들이 HBM만 쳐다볼 때, 다음 먹거리인 유리 기판을 미리 선점하는 스마트한 투자가 필요한 시점입니다.
(※ 본 포스팅은 개인적인 분석이며, 투자의 책임은 본인에게 있습니다.)
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