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"세미콘 코리아 2026의 결론은 딱 하나였습니다." 바로 **HBM4(6세대 고대역폭메모리)**입니다.
삼성전자와 SK하이닉스가 사활을 걸고 있는 HBM4는 기존 12단 적층을 넘어 16단, 20단까지 쌓아야 합니다. 칩이 얇아지고 높아질수록 공정 난이도는 극악으로 치닫는데, 이 문제를 해결해 줄 '구원 투수' 같은 장비사 5곳을 현장에서 확인했습니다.
1. 붙이는 기술의 제왕: 한미반도체 (TC본더 & 하이브리드 본딩)
- 핵심 역할: HBM 생산의 심장입니다. 칩을 층층이 쌓아서 붙여주는 '본딩(Bonding)' 장비 글로벌 1위입니다.
- HBM4 포인트: 기존 'TC 본더'에 이어, 칩과 칩을 구리로 직접 붙이는 차세대 기술 **'하이브리드 본더'**에서도 기술적 해자(Moat)를 구축하고 있습니다. HBM4 시대에도 대장주는 여전히 한미반도체입니다.
2. 나노 단위 계측: 파크시스템스 (원자 현미경)
- 핵심 역할: 하이브리드 본딩을 하려면 칩 표면이 **'완벽하게 평평'**해야 합니다. 눈에 보이지 않는 나노 단위의 굴곡을 찾아내는 '원자 현미경' 세계 1위 기업입니다.
- HBM4 포인트: 공정이 미세해질수록 기존 광학 현미경으로는 한계가 있습니다. 파크시스템스의 원자 현미경은 HBM4 수율(불량률)을 잡는 필수 열쇠가 되었습니다.
3. 레이저로 깎는다: 이오테크닉스 (레이저 그루빙)
- 핵심 역할: 웨이퍼를 자를 때(Sawing) 칩이 깨지지 않도록, 레이저로 미리 길을 내주는 '레이저 그루빙' 장비를 만듭니다.
- HBM4 포인트: HBM4용 웨이퍼는 종잇장처럼 얇습니다. 칼날로 자르면 다 깨지기 때문에 레이저 장비의 중요성이 2026년에 더욱 폭발합니다. 어닐링(열처리) 장비 수요도 함께 늘고 있습니다.
4. 불량 잡는 매의 눈: 넥스틴 (패턴 검사)
- 핵심 역할: 반도체 회로에 먼지나 끊어짐이 없는지 검사하는 장비입니다. 미국의 KLA가 독점하던 시장을 국산화해 '가성비'와 '성능'으로 뚫어냈습니다.
- HBM4 포인트: 칩을 16개나 쌓는데 중간에 하나라도 불량이 있으면 통째로 버려야 합니다. 그래서 전수 검사가 필수적인데, 넥스틴 장비가 그 역할을 수행합니다.
5. 숨겨진 알짜: 에스티아이 (리플로우)
- 핵심 역할: 쌓아 올린 칩들의 전기 신호 통로(범프)를 녹여서 붙여주는 '리플로우(Reflow)' 장비의 강자입니다.
- HBM4 포인트: 최근 HBM용 플럭스(Flux) 리플로우 장비를 SK하이닉스 등에 납품하며 기술력을 인정받았습니다. 시가총액이 상대적으로 가벼워 주가 탄력성이 좋습니다.
[결론 및 투자 전략] 반도체 투자는 이제 '전공정(미세화)'에서 **'후공정(패키징)'**으로 완전히 넘어왔습니다. HBM4라는 거대한 파도 위에서, 삼성전자와 하이닉스가 **"제발 장비 좀 빨리 달라"**고 매달리는 이 5개 기업을 주목하십시오.
2026년은 이들이 실적으로 증명하는 해가 될 것입니다.
(※ 본 포스팅은 시장 분석 및 개인적 견해이며, 투자의 책임은 본인에게 있습니다.)
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