반응형 HBM1 세미콘 2026이 찍어준 HBM4 대장주 TOP 5 (한미반도체, 파크시스템스 외) "세미콘 코리아 2026의 결론은 딱 하나였습니다." 바로 **HBM4(6세대 고대역폭메모리)**입니다.삼성전자와 SK하이닉스가 사활을 걸고 있는 HBM4는 기존 12단 적층을 넘어 16단, 20단까지 쌓아야 합니다. 칩이 얇아지고 높아질수록 공정 난이도는 극악으로 치닫는데, 이 문제를 해결해 줄 '구원 투수' 같은 장비사 5곳을 현장에서 확인했습니다.1. 붙이는 기술의 제왕: 한미반도체 (TC본더 & 하이브리드 본딩)핵심 역할: HBM 생산의 심장입니다. 칩을 층층이 쌓아서 붙여주는 '본딩(Bonding)' 장비 글로벌 1위입니다.HBM4 포인트: 기존 'TC 본더'에 이어, 칩과 칩을 구리로 직접 붙이는 차세대 기술 **'하이브리드 본더'**에서도 기술적 해자(Moat)를 구축하고 있습니다. HBM4.. 2026. 2. 12. 이전 1 다음 반응형
